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Übersetzungen für „Bauelement“ im Deutsch » Englisch-Wörterbuch (Springe zu Englisch » Deutsch)

Bau·ele·ment SUBST nt

Beispiele aus dem Internet (nicht von der PONS Redaktion geprüft)

, dass jeder seiner in die Hunderttausende gehenden Schaltkreise stets verlässlich funktioniert.

Die wesentlich erhöhte Betriebssicherheit der mit dem IC realisierten Schaltungen macht diesen zum zentralen Bauelement der heutigen Computertechnik.

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www.hnf.de

Computers depend on every one of their hundreds of thousands of circuits functioning reliably.

The major increase in reliability of integrated circuits caused these circuits to become the central component of modern computer technology.

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www.hnf.de

Es kostet fast keine Energie mehr, die Umgebung eines einzelnen Moleküls von der Größe eines millionstel Millimeters um eine kleine Spannung von wenigen Millivolt aufzuladen – entsprechend schnell läuft der Schaltprozess ab.

„Solch eine molekulare Lichtquelle verspricht damit, eines Tages einmal ein neues, effizientes Bauelement für die Informationsübertragung zu werden – zumal das erzeugte Licht zwar noch schwach, aber mit dem bloßen Auge bereits deutlich sichtbar ist“, sagt Klaus Kuhnke.

www.mpg.de

It costs hardly any additional energy to charge the environment of a single molecule the size of a millionth of a millimetre with a tiny voltage of a few millivolts - the switching process is correspondingly fast.

"Such a molecular light source thus promises to become a new, efficient component for information transmission - especially as the light produced may still be weak, but is clearly perceptible with the naked eye," says Klaus Kuhnke.

www.mpg.de

Die Halbleitertechnik ermöglicht die Herstellung von elektronischen und optoelektronischen Bauelementen ( Dioden, Transistoren ) und deren Integration zu integrierten Schaltkreisen ( IC integrated circuit ).

Das IHT bearbeitet in Lehre und Forschung die Grundlagen und Materialien der Halbleitertechnik, die Funktion und modeme Entwicklungsrichtungen von elektronischen Bauelementen, die auf lateraler und vertikaler Strukturierung beruhende Planartechnologie der Herstellung von Halbleiter- Bauelementen und -Schaltungen, sowie die potentiellen Wege beim Übergang von der heutigen Mikroelektronik zur zukünftigen Nanoelektronik.

www.iht.uni-stuttgart.de

The semiconductor technology enables the fabrication of electronic and optoelectronic devices ( diodes, transistors ) and their integration into integrated circuits ( IC ).

The IHT works in research and teaching the principles and materials of semiconductor technology, function and modern development directions of electronic components that based on lateral and vertical structuring planar manufacturing of semiconductor devices and circuits, as well as the potential ways the transition from today s microelectronics to future nanoelectronics.

www.iht.uni-stuttgart.de

NOVA Elektronik und ihre Rolle innerhalb der Lieferkette

1. Lieferant Als Lieferant von elektronischen Bauelementen, elektronischen Geräten und deren Zubehör sind wir nicht verpflichtet, diese gefährlichen Stoffe (SVHC) unter REACH zu registrieren.

www.nova-elektronik.de

1.

Supplier As a supplier of electronic components, electronic devices and their accessories we are not obliged to register these dangerous substances (SVHC) under REACH.

www.nova-elektronik.de

Graphen gilt wegen seiner physikalischen und chemischen Eigenschaften als eines der vielversprechendsten neuen Materialien.

Wissenschaftler der Friedrich-Alexander-Univers... Erlangen-Nürnberg (FAU) haben jetzt ein Verfahren entwickelt, das es erlaubt, Bauelemente aus Graphen mithilfe einer integrierten Elektrode gezielt anzusteuern – eine wichtige Voraussetzung für industrielle Anwendungen.

www.nat.uni-erlangen.de

Graphene is one of the most promising new materials due to its physical and chemical properties.

Researchers from the Friedrich-Alexander University of Erlangen-Nuremberg (FAU) have now developed a procedure which can systematically control graphene components using an integrated electrode – an important prerequisite for industrial applications.

www.nat.uni-erlangen.de

Das Fraunhofer IOF erforscht in Kooperation mit Unternehmen eine neue Technologie, röntgen amorphe Silizium-Schichten auf ultrapräzisen Substraten in der für eine Polierbearbeitung notwendigen Schichtdicke mittels Magnetronsputtern haftfest und spannungsarm abzuscheiden.

Die Herausforderung bei der Fertigung komplexer optischer Bauelemente wie Asphären oder Freiformen für den visuellen und ultravioletten Spektralbereich, liegt in der Politur der Si-Substratoberflächen nach der Ultrapräzisionsbearbeitung.

Aktuelle Ergebnisse zeigen, dass Oberflächenrauheiten von unter 1 nm RMS durch verschiedene Polierverfahren erreicht werden.

www.iof.fraunhofer.de

In association with companies, the Fraunhofer IOF is investigating a new technology to deposit X-ray amorphous silicon layers on ultra-precise substrates with excellent bonding and low strain in the necessary layer thickness for polishing using magnetron sputtering.

The challenge in manufacturing complex optical components such as aspheres or free forms for the visual and ultraviolet spectral range lies in polishing the Si-substrate surfaces following ultra-precision processing.

Current results show that surface roughnesses of less than 1 nm RMS can be achieved using diverse polishing methods.

www.iof.fraunhofer.de

Herzstück des Instituts ist der 3000 m² große Reinraum, groß genug, um nicht nur Forschung zu betreiben, sondern auch, um die entwickelten Mikrochips im industriellen Maßstab zu fertigen.

150 Wissenschaftlerinnen und Wissensschaftler entwickeln im ISIT in enger Zusammenarbeit mit Partnern aus der Industrie Bauelemente der Leistungselektronik und Mikrosysteme mit feinen beweglichen Strukturen für die Sensorik ( Druck, Bewegung, biochemische Analytik etc. ) und die Aktorik ( Ventile, Scanner, Spiegelarrays etc. ) einschließlich der dazu notwendigen Gehäusetechnik.

Diese miniaturisierten Bauelemente finden ihren Einsatz in der Medizin, in der Umwelt - und Verkehrstechnik, in der Kommunikationstechnik, in der Automobilindustrie und im Maschinenbau.

www.isit.fraunhofer.de

The heart of the institute is the 3,000 m² cleanroom, big enough to operate not only research projects but also to produce the developed microchips in industrial scale.

150 scientists develop at ISIT in close cooperation with industrial partners power electronic components and microsystems, with fine movable structures for sensors ( pressure, movement, biochemical analysis, etc. ) and actuators ( valves, scanners, micromirrors etc. ) including the necessary electronics.

These miniaturized components are used in medicine, in the environment - and traffic engineering, communication technology, automotive industry and mechanical engineering.

www.isit.fraunhofer.de

Um optische Komponenten bei der Verbindungsbildung durch den notwendigen thermischen Reflowprozess nicht zu schädigen, sollte die Erwärmung räumlich und zeitlich begrenzt mit einem Laser realisiert werden, was erfolgreich im Rahmen einer Promotion nachgewiesen wurde.

Mit diesen technologischen Grundlagen war zunächst nur das Fügen planarer optischer Komponenten möglich, eine konsequente Weiterentwicklung des Laserlötprozesses führte zu Lösungen für rotationssymmetrische Bauelemente.

Zum Einsatz kam ab 2005 das Verfahren des Solderjet Bumping, ursprünglich entwickelt für die Elektronikfertigung.

www.iof.fraunhofer.de

this was successfully demonstrated in the context of a doctoral thesis.

With these technological foundations, only joining of planar optical components was initially possible, but logical further development of the laser soldering process led to solutions for rotationally symmetrical components.

The solder jet bumping process, originally developed for electronics manufacture, was used starting in 2005.

www.iof.fraunhofer.de

Kippspiegelarray mit Ansteuerelektronik.

Das Fraunhofer IPMS entwickelt nicht nur photonische Bauelemente, sondern bietet seinen Kunden auch komplette Prototypen und Systeme, deren Realisierung meist komplexe Systemaufbauten mit weiteren optischen und elektronischen Komponenten erfordert.

Für die Schaffung dieser mikrosystemtechnischer Lösungen und Module nutzt das Fraunhofer IPMS zusätzlich Elemente der Optik, Elektronik und Mikromontage.

www.ipms.fraunhofer.de

Spatial light modulator with driving electronics.

The Fraunhofer IPMS does not only develop photonic components, it also offers its customers complete prototypes and systems that usually require complex system structures with further optical and electronic components.

For the realization of those systems solutions and modules, Fraunhofer IPMS uses elements from optics, electronics and microassembly in addition to MOEMS/MEMS.

www.ipms.fraunhofer.de

Ihnen fehlt ein Kraftmikroskop zur Charakterisierung einer Oberfläche ?

Neben einer Zusammenarbeit in Forschungsprojekten, bieten wir eine Vielzahl von Serviceleistungen in der Analytik und Charakterisierung von Bauelementen an.

Dank unseres 1000 m2 großen und modernem Reinraums mit Halbleiter-Prozesstechnologie sowie unserer hervorragend ausgestatteten Messtechnik sind wir in der Lage, sehr präzise und aussagekräftige Analyseergebnisse zu erzielen.

www.iaf.fraunhofer.de

Do you lack an atomic force microscope necessary for the characterization of a surface ?

Besides cooperation in research projects, we offer a multitude of services concerning the analytics and characterization of components.

Thanks to our modern 1000 m2 clean room with semiconductor process technology as well as our outstanding measurement facilities, we are able to achieve analytical results which are both precise and convincing.

www.iaf.fraunhofer.de

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