29.09.2005 - Erste Heidelberg Speedmaster CD 74 Duo in Osteuropa wird nach Polen gehen
Die polnische Druckerei JDA Jankowski in Lomza-Kraska erhält Anfang des nächsten Jahres die erste Speedmaster CD 74 Duo in Osteuropa.
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www.heidelberg.com09 / 29 / 2005 - First Heidelberg Speedmaster CD 74 Duo in Eastern Europe Will Be Delivered to Poland
The Polish printshop JDA Jankowski in Lomza-Kraska is taking delivery of the first Speedmaster CD 74 Duo in Eastern Europe at beginning of next year.
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www.heidelberg.comNach Anschubfinanzierung durch den High-Tech Gründerfonds kamen 2007 BASF VC GmbH, Bosch GmbH und Wellington Partners als Investoren hinzu.
Seither besteht mit BASF und Bosch auch eine durch JDA gesicherte technolgische Kooperation. heliatek verfügt über eine patentgeschützte Tandemzellen-Technologie, die es ermöglicht, organische Solarzellen herzustellen, die in idealer Weise das komplette Sonnenspektrum ausnutzen.
www.oes-net.deAfter seed financing by High-Tech Gründerfonds, a first financing round was closed in 2007 with BASF VC GmbH, Bosch GmbH und Wellington Partners as investors.
A joint development agreement with BASF and Bosch secures a long-term technological cooperation with these strategic investors. heliatek's patented tandem cell technology permits the making of organic photovoltaic (PV) cells, which in an ideal manner cover the full solar spectrum.
www.oes-net.de09 / 29 / 2005 - First Heidelberg Speedmaster CD 74 Duo in Eastern Europe Will Be Delivered to Poland
The Polish printshop JDA Jankowski in Lomza-Kraska is taking delivery of the first Speedmaster CD 74 Duo in Eastern Europe at beginning of next year.
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www.heidelberg.com29.09.2005 - Erste Heidelberg Speedmaster CD 74 Duo in Osteuropa wird nach Polen gehen
Die polnische Druckerei JDA Jankowski in Lomza-Kraska erhält Anfang des nächsten Jahres die erste Speedmaster CD 74 Duo in Osteuropa.
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www.heidelberg.comSUSS MicroTec Photonic Systems Inc, a subsidiary of SUSS MicroTec, recently installed a ELP300 Excimer laser stepper system at IBM.
The installation of the Excimer laser system, and the JDA extension under this alliance, will serve to further develop, enhance and propel the application of Excimer laser technologies in the realm of advanced semiconductor packaging - including 3D systems integration.
The Excimer laser process offers extended process capability beyond traditional manufacturing approaches, while at the same time providing a lower cost of ownership potential with extendibility to both current and future applications.
www.ariva.deSUSS MicroTec Photonic Systems, ein Tochterunternehmen der SÜSS MicroTec AG, hat im Rahmen dieser Kooperation ein ELP300 Excimer Laser Stepper System bei IBM installiert.
Gleichzeitig wurde die bestehende Kooperation erweitert, um die Excimer Laser Prozesstechnologie für Anwendungen im Bereich Advanced Packaging und der 3D Integration weiter zu entwickeln und zu verbessern.
Der Excimer Laser Prozess eröffnet neuartige Möglichkeiten zur Prozessführung jenseits der herkömmlichen Produktionsverfahren bei gleichzeitig günstigen Prozesskosten (Cost of Ownership).
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