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Übersetzungen für „encapsulations“ im Englisch » Deutsch-Wörterbuch (Springe zu Deutsch » Englisch)
en·cap·su·la·tion [ɪnˌkæpsjəˈleɪʃən, Am enˌ-] SUBST
3. encapsulation übtr of an atmosphere:
encapsulation SUBST
Benutzereintrag-
encapsulation COMPUT
Beispiele aus dem Internet (nicht von der PONS Redaktion geprüft)
Hence this technique is especially effective when applied to PCBs and electronic devices.
Because virtually any housing shape and encapsulation is possible with this method, it can be readily used for a broad spectrum of product geometries.
Under the Technomelt brand, Henkel offers a wide range of polyamide-based and polyolefin-based hotmelt products which, depending on the specific requirements of each application, not only deliver various benefits in terms of temperature resistance, adhesion to different materials, and hardness, but are also available in a broad choice of colors.
www.henkel.deGerade für Leiterplatten und elektronische Bauteile eignet sich dieses Verfahren daher besonders gut.
Weil mit dieser Methode fast jede Gehäuseform und Ummantelung möglich ist, lässt sie sich leicht für viele Produktgeometrien einsetzen.
Henkel bietet unter Technomelt eine breite Produktpalette an Schmelzklebstoffen auf Polyamid- und Polyolefin-Basis, die je nach spezifischer Anforderung nicht nur unterschiedliche Vorteile mit Blick auf Temperaturresistenz, Haftung auf verschiedenen Materialien und Härte bieten, sondern auch in unterschiedlichen Farben erhältlich sind.
www.henkel.deLayers having different barrier properties, including those produced via ALD ( Atomic Layer Deposition ), are being evaluated and optimized.
Regarding the encapsulation of solar cells, the effect of the production rate on the water vapor transmission and associated service life of the modules is being determined.
The European project consortium comprises 14 partners from industry and R&D organizations.
www.ivv.fraunhofer.orgEs werden Schichten mit unterschiedlichen Hochbarriereeigenschaften, unter anderem ALD ( Atomic Layer Deposition ) bewertet und optimiert.
Bei der Verkapselung von Solarzellen prüft man zudem den Einfluss der Produktionsgeschwindigkeit auf die Wasserdampfdurchlässigkeit und die damit verbundene Lebensdauer der Module.
Das europäische Projektkonsortium umfasst 14 Partner aus Industrie und Forschung.
www.ivv.fraunhofer.orgFraunhofer FEP provides a roll-to-roll process line which enables the application of organic materials for OLED ( organic light-emitting diodes ), OPD ( organic photodiodes ) or OPV ( organic photovoltaic ) on flexible substrates in one complete technology.
The process includes the structuring, automatic inspection of the initial substrates, the vapor deposition of the organics and, finally, the encapsulation of the coated films or glasses.
Organic electronics certainly require flexible electrical contacts.
www.fep.fraunhofer.deAm Fraunhofer FEP steht eine Rolle-zu-Rolle-Linie zur Verfügung, auf der in einem kompletten Prozess organische Materialien für OLED ( Organische Leuchtdioden ), OPD ( Organische Photodioden ) oder OPV ( Organische Photovoltaik ) auf flexible Trägermaterialien aufgebracht werden können.
Diese Technologie umfasst die Strukturierung, die automatische Inspektion der Ausgangssubstrate, das Bedampfen mit der Organik und schließlich die Verkapselung der beschichteten Folien oder Gläser.
Die organische Elektronik benötigt natürlich auch flexible elektrische Kontaktierungsmöglichkeiten.
www.fep.fraunhofer.deCurrently, several contacting solutions with flat ribbon cable, like ACF ( Anisotropic Conductive Film ) -Bonding, ACA ( Anisotropically Conductive Adhesive ) -Bonding or ACP ( Anisotropic Conductive Paste ) -Bonding are evaluated.
Examples of different contacting solutions, special contacting and encapsulation layouts for the roll-to-roll OLED processes will be presented at the booth at Plastic Electronics 2014.
Beside this exhibition, Dr. Olaf Hild of Fraunhofer FEP will give a talk with the topic “Organic Electronics and Organic Photodiodes“ at Tech Arena 1, ALPEXPO on October 7th, 12:40 pm.
www.fep.fraunhofer.deSo sind derzeit eine Reihe von Kontaktierungslösungen mit Flachbandkabel, wie ACF ( Anisotropic Conductive Film ) -Bonding, ACA ( Anisotropically Conductive Adhesive ) -Bonding oder ACP ( Anisotropic Conductive Paste ) -Bonding in der Evaluierung.
Am Messestand auf der Plastic Electronics 2014 werden Beispiele unterschiedlicher Kontaktierungslösungen und spezielle Layouts zur Kontaktierung und Verkapselung für Rolle-zu-Rolle OLED-Prozesse zu sehen sein.
Neben der Ausstellung wird Dr. Olaf Hild vom Fraunhofer FEP einen Vortrag während der Konferenz am 7. Oktober um 12:40 Uhr zum Thema „Organic Electronics and Organic Photodiodes“ in der Tech Arena 1, ALPEXPO halten.
www.fep.fraunhofer.deIncreasing energy efficiency is also a central theme in the manufacture of light-emitting diodes ( LEDs ), which continue to conquer the market for lighting technology.
From semiconductor materials to thermal coupling, joining technology and encapsulation, mechanical engineering makes it possible to improve reliability while cutting costs.
productronica.comDie Erhöhung der Energieeffizienz ist auch das zentrale Thema bei der Herstellung von Leuchtdioden ( LED ), die immer mehr den Markt der Beleuchtungstechnik erobern.
Vom Halbleitermaterial über die thermische Kopplung und die Verbindungstechnik bis zur Verkapselung ermöglicht der Maschinenbau immer höhere Zuverlässigkeit bei sinkenden Kosten.
productronica.comIncreasing energy efficiency is also a central theme in the manufacture of light-emitting diodes ( LEDs ), which continue to conquer the market for lighting technology.
From semiconductor materials to thermal coupling, joining technology and encapsulation, mechanical engineering makes it possible to improve reliability while cutting costs.
Successful statistics in 2011
productronica.comDie Erhöhung der Energieeffizienz ist auch das zentrale Thema bei der Herstellung von Leuchtdioden ( LED ), die immer mehr den Markt der Beleuchtungstechnik erobern.
Vom Halbleitermaterial über die thermische Kopplung und die Verbindungstechnik bis zur Verkapselung ermöglicht der Maschinenbau immer höhere Zuverlässigkeit bei sinkenden Kosten.
Erfolgszahlen in 2011
productronica.comThe composite i … olar module for integration in roof constructions - Read more
Encapsulation of solar cells by hot-melt adhesive films made of thermoplastic polyurethane
( Source:
www.k-online.de[ 06.09.2010 ] Textbeitrag Das SUNOVATION Solarmodul ist ein Sandwichverbund bestehend aus je einer Makrolon ® Massiv- und Dreifachstegplatte und innenliegenden, schwimmend eingebetteten Siliziumzellen.Solarmodul zur Integration in DachmoduleSolar - Mehr dazu
Verkapselung von Solarzellen mit Schmelzklebefolien aus thermoplastischem Polyurethan
( Quelle:
www.k-online.deThe active layers have to be protected from humidity and oxygen in order to guarantee a reliable functionality over the product lifetime.
Currently, the encapsulation technologies for these flexible electronic devices are mostly still in the research or pilot stage.
The cluster FLEET – a Fraunhofer initiative - combines the competences of three Fraunhofer Institutions (FEP, IWS and COMEDD), one institute of the Technical University Dresden (IAPP) and one medium-sized company (SEMPA Systems) in this area of expertise.
www.comedd.fraunhofer.deAlle diese Anwendungen haben aber eines gemeinsam : die aktiven Schichten müssen vor Feuchtigkeit und Sauerstoff geschützt werden, um zuverlässig mit ausreichender Produktlebensdauer zu funktionieren.
Technologien zur Verkapselung dieser flexiblen elektronischen Bauelemente befinden sich heute noch größtenteils im Forschungs- oder bestenfalls im Pilotstadium.
Das Cluster FLEET – eine Fraunhofer Initiative - vereint die Kompetenzen von drei Fraunhofer Institutionen (FEP, IWS und COMEDD), einem Institut der Technischen Universität Dresden (IAPP) und einem mittelständischen Unternehmen (SEMPA Systems) in diesem Fachgebiet.
www.comedd.fraunhofer.deCeramic-to-metal sealing represents one such approach, and it has the potential for further development.
In these seals, various types of electrical feedthroughs are embedded into a special ceramic material, offering totally new possibilities in the encapsulation of complex electronic and optoelectronic systems.
Driving factors for innovative packaging solutions with ceramic multilayer feedthroughs are:
www.schott.comKeramik-Metall-Gehäuse sind ein vielversprechender Ansatz und haben das Potential zur Weiterentwicklung.
In diesen Gehäusen sind verschiedene elektrische Durchführungen in einem keramischen Material eingebettet und bieten völlig neue Möglichkeiten für die Verkapselung von komplexen elektronischen und opto-elektronischen Systemen.
Die Antreiber für innovative Gehäuselösungen mit keramischen Multilagen-Durchführungen sind:
www.schott.comBiostable materials
Long-term stable encapsulation of micro-implants with biostable materials.
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www.nmi.deBiostabile Materialien
Langzeitstabile Verkapselung von Mikroimplantaten mit biostabilen Materialien.
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