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Übersetzungen für „Baugruppen“ im Deutsch » Englisch-Wörterbuch (Springe zu Englisch » Deutsch)
Beispiele aus dem Internet (nicht von der PONS Redaktion geprüft)
Das unmittelbare Vorhandensein eines elektronischen Datenträgers am Probenträger ermöglicht die lückenlose Dokumentation und Überwachung jeglicher Art von probenspezifischen Daten.
Neben der Spezialisierung auf den Tieftemperaturbereich werden diese intelligenten Labor-Disposables in Form von Probensubstraten/-containern (z. B. Röhrchen, Titerplatten und Beutel) mit integrierten elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen auch für andere extreme Umgebungsbedingungen entwickelt.
Weitere Schwerpunkte in der Arbeitsgruppe Labor- & Kryomechatronik sind miniaturisierte, hochintegrierte, energieeffiziente Sensoren, Funkschnittstellen (Bluetooth, ZigBee, WLAN), Nahfeldkommunikation (RFID, NFC) und Energiemanagementsysteme.
www.ibmt.fraunhofer.deThe existence of an electronic data medium at the specimen substrate enables the complete documentation and monitoring of any kind of specimen-specific data.
Besides the specialization on the low-temperature area, these smart laboratory disposables in terms of specimen containers (e. g., tubes, titer plates and bags) with integrated electronic component assemblies and microsystems will be developed also for other extreme environmental conditions.
Further focal points of the working group Laboratory & Cryomechatronics include miniaturized, highly integrated, energy-efficient sensors, wireless interfaces (Bluetooth, ZigBee, WLAN), near-field communication (RFID, NFC) and energy management systems.
www.ibmt.fraunhofer.deAusstellerzielgruppe :
Firmen, die Produkte herstellen und Dienstleistungen erbringen, die zur Entwicklung, Qualitätskontrolle, Wartung und Instandhaltung von elektronischen Baugruppen, Geräten und Maschinen eingesetzt werden.
Besucherzielgruppe:
www.electronica.deExhibitor target group :
Companies that manufacture products and provide services used in the development, quality control, maintenance and repair of electronic assemblies, devices and machines.
Visitor target groups:
www.electronica.deEntwicklung von universellen Probenlesegeräten für die Laborautomatisierung
Entwicklung von Labor-Disposables, insbesondere Probensubstrate/-container (z. B. Röhrchen, Titerplatten und Beutel) mit integrierten elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen
Entwicklung von (Tieftemperatur-)Elektronik...
www.ibmt.fraunhofer.dedevelopment of universal specimen inspection modules for laboratory automation
development of laboratory disposables, in particular sample substrates/containers (e.g., vials, titre plates and bags) with integrated electronic assemblies and microsystems
development of (low-temperature) electronic measurement stations
www.ibmt.fraunhofer.deEMS – Erfolgskonzepte, Trends und Strategien und aktuelle ZVEI Aktivitäten zu Bauteilsauberkeit, Lagerfähigkeit und Traceability
Markttrends für Leiterplatten, integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen
www.electronica.deEMS – Success concepts, trends and strategies, and recent ZVEI activities in the areas of component cleanliness, storability and traceability
Market trends for PCBs, film-type integrated circuits and electronic assemblies
www.electronica.deKryomechatronik bearbeitet vielfältige Themenfelder im Bereich Life Sciences.
Einen Schwerpunkt bildet die Entwicklung von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen für Anwendungen bei tiefen Temperaturen bis -196 °C.
Entwickelt werden Konzepte und Systeme zur elektronischen Proben- und Datenverwaltung, einschließlich der zugehörigen IKT-Infrastruktur zur Identifikation und Inventarisierung biologischer Proben sowie zur Automatisierung von Handhabungsprozessen für Kryo- und Biobanken.
www.ibmt.fraunhofer.deCryomechatronics addresses various areas in the field of life sciences.
One focus area is the development of electronic assemblies and microsystems for applications at low temperatures down to -196 °C (77 K).
We develop concepts and systems for electronic specimen and data management including the corresponding ICT infrastructure for identification and inventory compilation of biological specimens as well as the automation of handling processes for cryobanks and biobanks.
www.ibmt.fraunhofer.deEntwicklung von ( Tieftemperatur- ) Elektronik-Messplätzen
Test und Charakterisierung elektronischer Bauelemente und Baugruppen bis zu einer Temperatur von -196 °C
Test und Charakterisierung von Materialermüdung durch Temperaturstress
www.ibmt.fraunhofer.dedevelopment of ( low-temperature ) electronic measurement stations
test and characterization of electronic components and assemblies down to liquid nitrogen temperatures (-196 °C/77K)
test and characterization of material fatigue due to temperature stress
www.ibmt.fraunhofer.deDie Liebherr-Werk Nenzing GmbH setzt in ihren Produkten eine Vielzahl von Baugruppen, die über Verbindungselemente verfügen, ein.
Da viele dieser Baugruppen noch in aktiver Verwendung und Weiterentwicklung sind bzw. auch als Ausgangsbasis für Neuentwicklungen dienen, mussten für die Einführung eines standardisierten Baukastens von Verbindungselementen alte Bauteile, die dem neuen Standard nicht entsprachen, in den CAD-Modellen der bestehenden Baugruppen ersetzt werden.
Liebherr entschied sich für eine automatisierte Lösung von V-Research.
www.v-research.atIn its production, Liebherr-Werk Nenzing GmbH uses a variety of assemblies that have connectors.
Since many of these assemblies are either still in active use and further development or also serve as the starting point for new developments, old components that did not correspond to the new standard had to be replaced in the CAD models of the existing assemblies in order to introduce a standardised construction kit of connectors.
Liebherr opted for an automated solution from V-Research.
www.v-research.atDes Weiteren hält die Motek mit dem Technologiepark Microsys am Thema Mikrotechnik fest, weil sich die Welt der teil- / vollautomatisierten Produktion und Montage im wachsenden Segment der Mikrosystemtechnik in anderen Dimensionen abspielt, als in der Fertigung von Konsumgütern und Industrieprodukten in bekannter Größe.
Die sehr schnell fortschreitende Miniaturisierung von Bauteilen und Baugruppen, die wegen der gewünschten extrem hohen Leistungsdichte bei kompakten Endgeräte-Abmessungen und möglichst geringem Gewicht mit einer maximalen Funktionsintegration verbunden ist, verlangt zwingend auch nach neuen Strategien und Ausrüstungen eben für die effizient-wirtschaftliche Fertigung und Montage.
An die Strategie des Festhaltens am Informationsangebot des Technologieparks Microsys schließt sich das Engagement des Landesnetzwerk Mechatronik Baden-Württemberg e.V. auch in der Session 2014 nahtlos an!
www.bondexpo-messe.deFurthermore, Motek is continuing its commitment to the field of microtechnology by means of the Microsys technology park, because the world of semiautomatic and fully automated production and assembly unfolds within an entirely different dimension in the growing sector of microsystems technology than it does in the production of consumer goods and industrial products.
The rapidly advancing miniaturisation of components and assemblies, which is coupled with maximised functions integration due to the required high levels of performance density along with compact dimensions and lowest possible weight for the finished product, urgently necessitates new strategies and production equipment for economically efficient manufacturing and assembly.
The commitment of the Mechatronics Network of Baden-Württemberg to the strategy of continuing the information offerings presented by the Microsys technology park will carry on seamlessly at the event in 2014 as well!
www.bondexpo-messe.deEconomies of Scale auf den Qualitätspunkt gebracht.
Kostengünstig, modern und zuverlässig! bebro bietet durchdachte Lösungen in der Kombination aus Elektronik und Mechanik – ganz gleich ob Sie eine Baugruppe, ein Gerät oder ein mehrteiliges System benötigen.
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Diese Art der Kunststoffumspritzung bietet Ihnen eine rationelle, umweltfreundliche Möglichkeit, elektrotechnische Bauteile und Baugruppen gegen äußere Einflüsse zu schützen.
HLM Elektronik GmbH nutzt bereits für eigene Produktserien eine Hotmelt Moulding Maschine vom Typ TM 6500 der Firma Werner Wirth.
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This type of plastic encapsulation provides an efficient, environmentally friendly way, electrical components and assemblies to protect adapted to outside influences.
We are using a Hotmelt moulding machine of the type TM 6500 from Werner Wirth.
www.hoeltkemeier-mueller.deMöchtest du ein Wort, eine Phrase oder eine Übersetzung hinzufügen?
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