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Übersetzungen für „Strukturabmessungen“ im Deutsch » Englisch-Wörterbuch
(Springe zu Englisch » Deutsch)Beispiele aus dem Internet (nicht von der PONS Redaktion geprüft)
SAW-Bauelemente beispielsweise haben ihre Hauptbedeutung in der Telekommunikation, die zu immer höheren Frequenzen bzw. kürzeren Wellenlängen übergeht, woraus für SAW-Bauelemente eine Skalierung der zugehörigen Wandlerstrukturen in den Nanometerbereich folgt.
Kompakte elektrische Kommunikationssysteme der nächsten Generation arbeiten mit 10 bis 15 GHz und erfordern laterale SAW-Strukturabmessungen von 50 bis 100 nm mit Schichtdicken von 10 bis 30 nm.
Ein Schwerpunkt liegt auf der Funktionalisierung von Oberflächen durch die Ankopplung anorganischer und organischer Funktionselemente.
www.nanotechnology.deSince telecommunication tends to ever higher frequencies, the SAW-elements applied there tend to be sized down to the nm-range.
Next-generation communication systems will work at 10 to 15 GHz, which implies 50 to 100 nm spacing of SAW structures, with 10 to 30nm film thickness.
Efforts are centered on coupling inorganic and organic functional elements to the surfaces.
www.nanotechnology.de.
Das bekannteste Beispiel ist die Mikroelektronik.Mit optischer Lithografie werden heute schon Halbleiterchips mit kritischen Strukturabmessungen von 65nm hergestellt.
Wegen der begrenzten Auflösung durch die Wellenlänge des Lichts müssen dabei schon spezielle Tricks (Phasenschiebermasken) eingesetzt werden.
www.nanoscience.atfrom larger pieces.
The best known example is microelectronics.Today using optical lithography semiconductor chips with critical dimensions down to 65nm can be produced.
Because of the limited resolution due to the wavelength of the light already now special tricks have to be used (such as phase shift masks).
www.nanoscience.atMit dem SL 600 MicroCut erweitert LPKF seine Produktlinie StencilLaser um ein neues System, das speziell für die Stencil-Anforderungen im Fertigungsprozess miniaturisierter Halbleiterbauelemente ausgelegt wurde.
Extreme Genauigkeit der Positionierung, hohe Arbeitsgeschwindigkeit auch bei minimalen Strukturabmessungen und eine ausgezeichnete Qualität der Schnittflanken machen den SL 600 MicroCut zum idealen Werkzeug in der Fertigung von Chip Scale Packages (CSP), Flip Chips und OLE-Displays.lesen Sie weite…
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www.lpkf.des StencilLaser product line with a new system specially designed to fulfil the production specifications for miniaturised semiconductor component stencils.
With its extreme positioning precision, fast operating speed (even for minimum structural dimensions) and the superb quality of the cut edges, the SL 600 MicroCut is the ideal tool for the production of chip scale packages (CSP), flip chips and OLE displays.read mor…
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