Ausgezeichnete Beständigkeit und Hermetizität
Eine WLP Lösung, die kompatibel mit Prozessen wie Glasfritten, Löten und anodischem Bonden ist
www.schott.comSuperior reliability and hermeticity
Wafer-level packaging solution that is compatible with processes such as glass frit, solder and anodic bonding
www.schott.comLöwengasse in Wien, Österreich !
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www.tupalo.atAtotechs Semiconductor Produktportfolio bietet Chemie- und Prozesslösungen für die moderne Wafer-Metallisierung, von der Wafer Level Packaging Technologie bis hin zu Chip Interconnects.
Dies beinhaltet alles, von den Chipsteckverbindungen bis hin zur WLP-Technologie.Elektrochemische und chemische Abscheidungstechnologien werden verwendet, um Kupfer, Nickel, Gold, Palladium und Zinn abzuscheiden.Dies reicht von Anwendungen über den Damascene-Prozess, die Pad-Oberflächenbehandlung bis hin zur Beschichtung von Through Silicon Vias (TSV) für die 3D-Integration.
www.atotech.coms Semiconductor Technology product portfolio offers chemistry and process solutions for advanced wafer metallization, from the chip interconnects to wafer level packaging technologies.
Electrochemical deposition and electroless deposition techniques are used to plate copper, nickel, gold, palladium and tin for a variety of applications ranging from Damascene plating, pad surface treatment and metallization to through silicon via (TSV) for 3D integration.
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