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Übersetzungen für „Interposer“ im Deutsch » Englisch-Wörterbuch
(Springe zu Englisch » Deutsch)Beispiele aus dem Internet (nicht von der PONS Redaktion geprüft)
szlig ; envergleich )
Interposer für Prozessor und JEDEC wide I/O memory
Interposer prototype for processor and JEDEC wide I/O memory (comparison in size)
www.eas.iis.fraunhofer.deInterposer prototype for processor and JEDEC wide I / O memory ( comparison in size )
Interposer prototype for processor and JEDEC wide I/O memory (comparison in size)
Interposer prototype for processor and JEDEC wide I/O memory (comparison in size)
www.eas.iis.fraunhofer.deFür die systeminterne Kommunikation spielen Signalpfade, die die Komponenten miteinander verbinden, eine entscheidende Rolle.
Diese Signalpfade bestehen aus verschiedenen Verbindungselementen, wie z. B. Drahtbonds, Leitungen mit Knicken und Durchkontaktierungen in einem Interposer ( Chipträger ), Verbindungen zwischen Interposer und Leiterplatten sowie weiteren Leitungen auf der Leiterplatte.
Die Signalpfade enden an den Anschlüssen der anderen Komponenten wie z. B. Antennen, Chips oder Schnittstellen im Gerät.
www.izm.fraunhofer.deSignal paths, which interlink these components, play a decisive role in this intra-system communication.
These paths consists of interconnecting segments such as wire bonds, transmission lines with bends and vias in interposers ( chip carriers ), interconnections between interposers and boards and other transmission lines with bends on printed circuit boards ( PCBs ).
The signal paths terminate at contact pads of system components such as antennas, chips and interfaces in the device.
www.izm.fraunhofer.deBeispiele aus dem Internet (nicht von der PONS Redaktion geprüft)
Interposer prototype for processor and JEDEC wide I / O memory ( comparison in size )
Interposer prototype for processor and JEDEC wide I/O memory (comparison in size)
Interposer prototype for processor and JEDEC wide I/O memory (comparison in size)
www.eas.iis.fraunhofer.deszlig ; envergleich )
Interposer für Prozessor und JEDEC wide I/O memory
Interposer prototype for processor and JEDEC wide I/O memory (comparison in size)
www.eas.iis.fraunhofer.deSignal paths, which interlink these components, play a decisive role in this intra-system communication.
These paths consists of interconnecting segments such as wire bonds, transmission lines with bends and vias in interposers ( chip carriers ), interconnections between interposers and boards and other transmission lines with bends on printed circuit boards ( PCBs ).
The signal paths terminate at contact pads of system components such as antennas, chips and interfaces in the device.
www.izm.fraunhofer.deFür die systeminterne Kommunikation spielen Signalpfade, die die Komponenten miteinander verbinden, eine entscheidende Rolle.
Diese Signalpfade bestehen aus verschiedenen Verbindungselementen, wie z. B. Drahtbonds, Leitungen mit Knicken und Durchkontaktierungen in einem Interposer ( Chipträger ), Verbindungen zwischen Interposer und Leiterplatten sowie weiteren Leitungen auf der Leiterplatte.
Die Signalpfade enden an den Anschlüssen der anderen Komponenten wie z. B. Antennen, Chips oder Schnittstellen im Gerät.
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