Elektrisch leitend
Durch Beimischung von Graphit, Kohlefasern oder durch Kunststoff-/Metallhybride entstehen wärmeleitende Compounds, die auch elektrisch leiten.
Es können abhängig vom Füllgrad Werte bis ca. 20 W/(m·K) erreicht werden
www.ensinger-online.comElectrically conductive
By adding graphite or carbon fibres or by using plastic/metal hybrids, it is possible to produce thermally conductive materials which also have electrical conduction properties.
Depending on the degree of filling, values of up to around 20 W/(m·K) can be achieved.
www.ensinger-online.comDie unterschiedlichen Arten der Wärmeleitfolie ergeben sich aus den bestimmten Anwendungsfällen.
Hier ist neben der einfachen Isolierung, auch eine wärmeleitende Überbrückung von Spalten (Gap-filler) möglich.
Wärmeleitfolie (Thermal Interface Material) kann auf Silikonelastomer oder anderen Kunststoffen basierend sein, zusätzlich mit Haft- oder Kleberbeschichtung ausgerüstet werden, und ist in unterschiedlichen Dicken und Formen erhältlich.
www.fischerelektronik.deThe different types of thermal conductive foils result on the certain application.
Here an easy isolation beside the thermal conductive bridging of gaps (Gap-filler) is possible.
Thermal conductive foils (Thermal Interface Material) can be based on silicone elastomer or other plastics, equipped additionally with a durable or adhesive coating and is available in different thicknesses and designs.
www.fischerelektronik.deMethoden der Dick- und Dünnschichtstrukturierung erlauben es, Verdrahtungen und elektronische Bauelemente unmittelbar ins System zu integrieren, bei LTCC-Keramiken sogar im Mehrlagen-Verbund.
Aktive und passive thermische Elemente wie Fluidkanäle und lokal gut wärmeleitende Geometrien sind ebenfalls integrierbar.
Die Montage solcher Systeme kann zumindestens teilweise auf Wafer Level erfolgen.
www.iof.fraunhofer.deThick and thin film structuring allows for wiring and electrical component integration, in case of LTCC ceramics also by using multilayer technologies.
Active and passive thermal elements such as fluidic channels or locally good heat conducting geometries are also part of the portfolio.
The assembly of optical systems integrated that way can be carried out at least partially on wafer level.
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